檢索結果：共7筆資料 檢索策略： "Chang-Chiun Huang".ecommittee (精準) and year="101"
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本研究主要之目的是對覆晶(Flip chip)構裝製程上所使用之錫球凸塊高度進行高度重建，由於錫球凸塊的大小跟共面性對於封裝後電子元件之效能影響甚鉅，故對於錫球凸塊的形貌資訊是不可或缺的。 本研究應…
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電子零組件安裝時的基板稱為印刷電路板(Printed circuit boards, PCB)。因此，印刷電路板的穩定性及品質會直接影響電子產品的可靠性與穩定性。印刷電路板上的積體電路封裝可藉由封裝…
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在三維物體偵測的研究中，如何有效地擷取特徵是一個重要的課題。利用描述物體的區域性特徵已被視為是一種很有用的方法，然而，冗餘的計算量使得這類區域性的方法無法有效地應用在實際工作上。本論文提出一種快速的…
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本研究主要針對薄膜電晶體液晶平面顯示器(thin film-liquid crystal display, TFT-LCD)模組瑕疵進行辨識與分類，檢測TFT-LCD模組瑕疵種類分為異物(forei…
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本太陽光電熱能複合系統結合反射板之系統參數最佳化之研究，係探討增置南北兩片反射板及調整水循環系統對系統之電效率及熱效率增益，建置此反射板需考慮多項參數，如：反射板材質、反射板尺寸及反射板角度等，在水…
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工業製造上，插配被廣泛的應用，如手機製造業和汽車。在插配過程中，位置與姿勢的誤差容易發生卡阻問題，導致機器手臂與工件損毀。因此，只有使用位置控制插配是相當困難的。為了克服這些問題，必須加入順應性控制…
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過去影像伺服系統多在個人電腦基礎下開發，造成系統成本過高、設備體積龐大、效能低且不適合獨立運作，然而隨著科技進步，嵌入式數位訊號處理器(DSP: Digital Signal Processor)的…